-
Carson a tha feum aig Innealan Semiconductor air “Epitaxial Layer”
Tùs an ainm “Epitaxial Wafer” Tha ullachadh wafer air a dhèanamh suas de dhà phrìomh cheum: ullachadh substrate agus pròiseas epitaxial. Tha an t-substrate air a dhèanamh de stuth criostail singilte semiconductor agus mar as trice bidh e air a phròiseasadh gus innealan semiconductor a thoirt gu buil. Faodaidh e cuideachd a dhol tro epitaxial pro ...Leugh tuilleadh -
Dè a th 'ann an Ceramics Silicon Nitride?
Tha feartan sàr-mhath aig ceirmeag Silicon nitride (Si₃N₄), mar stuth ceirmeag structarail adhartach, leithid strì an aghaidh teòthachd àrd, neart àrd, cruas àrd, cruas àrd, strì an aghaidh èaladh, strì an aghaidh oxidation, agus caitheamh caitheamh. A bharrachd air an sin, tha iad a’ tabhann t ...Leugh tuilleadh -
Bidh SK Siltron a’ faighinn iasad de $ 544 millean bho DOE gus cinneasachadh wafer carbide silicon a leudachadh
O chionn ghoirid dh’ aontaich Roinn Cumhachd na SA (DOE) iasad de $ 544 millean (a ’toirt a-steach $ 481.5 millean ann am prionnsapal agus $ 62.5 millean ann an riadh) gu SK Siltron, saothraiche wafer leth-chonnsair fo SK Group, gus taic a thoirt don leudachadh aige air carbide sileacain àrd-inbhe (SiC). ...Leugh tuilleadh -
Dè a th’ ann an siostam ALD (Tasgaidh Sreath Atamach)
Susceptors Semicera ALD: A ’comasachadh tasgadh sreath atamach le mionaideachd agus earbsachd Tha tasgadh sreath Atamach (ALD) na dhòigh ùr-nodha a tha a’ tabhann mionaideachd aig ìre atamach airson a bhith a ’tasgadh fhilmichean tana ann an grunn ghnìomhachasan àrdteicneòlais, a’ toirt a-steach electronics, lùth,...Leugh tuilleadh -
Bidh Semicera a’ cumail tadhal bho neach-dèiligidh gnìomhachas LED Iapanach gus Loidhne Riochdachaidh a thaisbeanadh
Tha Semicera toilichte ainmeachadh gun do chuir sinn fàilte o chionn ghoirid air buidheann-riochdachaidh bho phrìomh neach-dèanamh LED Iapanach airson turas timcheall ar loidhne riochdachaidh. Tha an turas seo a’ soilleireachadh a’ chom-pàirteachas a tha a’ sìor fhàs eadar Semicera agus gnìomhachas LED, agus sinn a’ cumail oirnn a’ toirt seachad àrd-inbhe,...Leugh tuilleadh -
Ceann aghaidh na loidhne (FEOL): A 'suidheachadh a' Bhunait
Ceann aghaidh, meadhan is cùil loidhnichean cinneasachaidh saothrachadh leth-chonnsair Faodar am pròiseas saothrachaidh leth-chonnsair a roinn gu garbh ann an trì ìrean: 1) Ceann aghaidh na loidhne2) Deireadh meadhan na loidhne3) Cùl deireadh na loidhne Is urrainn dhuinn samhladh sìmplidh a chleachdadh mar taigh a thogail gus sgrùdadh a dhèanamh air a’ phròiseas iom-fhillte ...Leugh tuilleadh -
Còmhradh goirid air a’ phròiseas còmhdach photoresist
Tha dòighean còmhdach photoresist mar as trice air an roinn ann an còmhdach snìomh, còmhdach dip agus còmhdach rolla, agus am measg sin is e còmhdach snìomh an fheadhainn as cumanta a thathas a’ cleachdadh. Le bhith a’ còmhdach snìomh, tha photoresist air a dhòrtadh air an t-substrate, agus faodar an t-substrate a thionndadh aig astar àrd gus faighinn gu ...Leugh tuilleadh -
Photoresist: prìomh stuth le cnapan-starra àrd airson faighinn a-steach airson semiconductors
Tha Photoresist an-dràsta air a chleachdadh gu farsaing ann an giullachd agus cinneasachadh chuairtean grafaigeach grinn anns a’ ghnìomhachas fiosrachaidh optoelectronic. Tha cosgais a’ phròiseas photolithography a’ dèanamh suas mu 35% den phròiseas saothrachaidh chip gu lèir, agus tha an caitheamh ùine a’ dèanamh suas 40% gu 60 ...Leugh tuilleadh -
Truailleadh uachdar wafer agus an dòigh lorgaidh aige
Bheir glainead uachdar an wafer buaidh mhòr air ìre teisteanais phròiseasan agus thoraidhean semiconductor às deidh sin. Tha suas ri 50% de chall toraidh air adhbhrachadh le truailleadh uachdar wafer. Rudan a dh’ fhaodadh atharrachaidhean neo-riaghlaichte adhbhrachadh anns an inneal dealain ...Leugh tuilleadh -
Rannsachadh air pròiseas ceangail leth-chonnsair agus uidheamachd
Sgrùdadh air pròiseas ceangail die semiconductor, a’ toirt a-steach pròiseas ceangail adhesive, pròiseas ceangail eutectic, pròiseas ceangail solder bog, pròiseas ceangail sintering airgid, pròiseas ceangail teannachaidh teth, pròiseas ceangail flip chip. Na seòrsaichean agus comharran teicnigeach cudromach ...Leugh tuilleadh -
Ionnsaich mu dheidhinn tro silicon tro (TSV) agus tro ghlainne tro theicneòlas (TGV) ann an aon artaigil
Is e teicneòlas pacaidh aon de na pròiseasan as cudromaiche ann an gnìomhachas semiconductor. A rèir cumadh a ’phacaid, faodar a roinn ann am pasgan socaid, pasgan sreap uachdar, pasgan BGA, pasgan meud chip (CSP), pasgan modal chip singilte (SCM, a’ bheàrn eadar an uèirleadh air an ...Leugh tuilleadh -
Dèanamh chips: Uidheam agus Pròiseas Sèididh
Anns a’ phròiseas saothrachaidh semiconductor, tha teicneòlas eitseachaidh na phròiseas deatamach a thathas a’ cleachdadh gus stuthan nach eileas ag iarraidh a thoirt air falbh air an t-substrate gus pàtrain cuairteachaidh iom-fhillte a chruthachadh. Bheir an artaigil seo a-steach gu mionaideach dà theicneòlas clò-bhualaidh prìomh-shruthach - plasma ceangailte gu capacitive ...Leugh tuilleadh