Tha an SiC-Coated Graphite Susceptor le Semicera air a innleachadh gus a bhith barraichte ann an àrainneachdan àrd-teòthachd, a dh’ aindeoin suas ri 1700 ° C. Tha an inneal adhartach seo air a chiùradh le bhith a’ cleachdadh grafait fìor-ghlan agus air a chòmhdach le carbide sileacain (SiC) tro phròiseas tasgaidh ceimigeach ceimigeach (CVD). Bidh e a ’dèanamh cinnteach à cleachdadh fad-ùine gun a bhith a’ leasachadh pinholes, le taing don chòmhdach làidir, gnàthaichte aige a chuireas an aghaidh feannadh.
Prìomh fheartan:
- Frith-aghaidh teòthachd àrd:Comasach air teòthachd seasmhach suas gu 1700 ° C, ga dhèanamh air leth freagarrach airson tagraidhean semiconductor dùbhlanach.
- Gun tuill-dhubh:Dealbhaichte airson ioma-chleachdadh gun a bhith a’ cruthachadh pinholes, a’ dèanamh cinnteach à coileanadh cunbhalach.
- Còmhdach seasmhach:Tha an còmhdach SiC gnàthaichte gu math seasmhach agus seasmhach ri feannadh, eadhon fo chleachdadh fada.
- Fuasglaidhean gnàthaichte:Ri fhaighinn ann an diofar mheudan agus sònrachaidhean gus coinneachadh ri riatanasan sònraichte luchd-cleachdaidh.
- Lìbhrigeadh luath:Le ùine luaidhe 30-latha, bidh Semicera a ’dèanamh cinnteach à lìbhrigeadh ann an deagh àm gus do ghnìomhachd a chumail a’ dol gu rèidh.
- Cosgais-èifeachdach:Prìsean farpaiseach gun a bhith a’ toirt buaidh air càileachd.
Iarrtasan:
- Dèanamh Semiconductor:Fìor mhath airson a chleachdadh ann an epitaxy, CVD, agus pròiseasan àrd-teòthachd eile.
- Riochdachadh LED:A ’dèanamh cinnteach à teasachadh èideadh agus càileachd còmhdach nas fheàrr, a’ lughdachadh ìrean easbhaidhean.
- Leictreonaic cumhachd:Ag àrdachadh coileanadh agus earbsachd innealan àrd-chumhachd.
Carson a thaghas tu Semicera:
Tha Semicera dealasach a thaobh fuasglaidhean semiconductor den chàileachd as àirde a thoirt seachad. Tha na suaicheantais grafait còmhdaichte SiC againn air an dealbhadh gus coinneachadh ris na h-ìrean as àirde de sheasmhachd agus coileanadh, a’ dèanamh cinnteach gu bheil na toraidhean as fheàrr airson na tagraidhean àrd-teòthachd agad.
